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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > Rigaku理學(xué) > 半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備 > TFXRD-300玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度測(cè)角儀
產(chǎn)品型號(hào)：TFXRD-300廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2024-09-29訪 問(wèn) 量：146
產(chǎn)品分類
CLASSIFICATION
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詳細(xì)介紹
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度測(cè)角儀
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度測(cè)角儀
TFXRD-300是一款用于測(cè)量大直徑晶圓薄膜的專用X射線衍射工具，可測(cè)量薄膜厚度、結(jié)晶度、化合物材料的成分比、外延片的晶格弛豫等。
該 XRD 系統(tǒng)適用于所有薄膜 XRD 應(yīng)用，并具有 XY 可移動(dòng)平臺(tái)，可繪制最大 300 mm 的晶圓。
我們的系統(tǒng)可確保您的樣品保持完好無(wú)損，使您能夠毫無(wú)問(wèn)題地進(jìn)行額外的實(shí)驗(yàn)和分析。為您的所有研究和開(kāi)發(fā)需求提供最準(zhǔn)確、可靠的結(jié)果。
它可用于改進(jìn)材料分析、加強(qiáng)質(zhì)量控制和優(yōu)化制造工藝。
精確的厚度和成分
水晶信息
應(yīng)力應(yīng)變分析
無(wú)損性能評(píng)價(jià)
多層分析
先進(jìn)材料開(kāi)發(fā)
確定薄膜、涂層和多層結(jié)構(gòu)的厚度、密度和界面粗糙度。
精確分析晶體取向并控制材料生長(zhǎng)和加工，以實(shí)現(xiàn)電子和光電器件所需的性能。
| 方法 | 射線衍射 (XRD)、搖擺曲線 (XRC) 和反射法 (XRR) | |
|---|---|---|
| 目的 | 適用于大型晶圓（200 毫米、300 毫米）的高精度測(cè)角儀和全映射 XY 平臺(tái) | |
| 技術(shù) | 大支架高精度θ-2θ水平測(cè)角儀 | |
| 主要部件 | 適用于最大 300 mm 晶圓的全映射 XY 平臺(tái) | |
| 選項(xiàng) | PhotonMax 高強(qiáng)度 9 kW 旋轉(zhuǎn)對(duì)陰極 X 射線源 共焦最大通量 800 W 旋轉(zhuǎn)對(duì)陰極 X 射線源 HyPix-3000 高能量分辨率 2D HPAD 探測(cè)器 | |
| 控制（電腦） | 外部 PC、MS Windows 操作系統(tǒng)、SmartLab Studio II 軟件 | |
| 機(jī)身尺寸 | 約 1900（寬）x 2200（高）x 1900（深）毫米 | |
| 大量的 | 約1600公斤 | |
| 電源 | 3?，200 V，50/60 Hz，30 A（封裝管）或 60 A（9 kW 旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極） | |
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